Mit der Einführung neuer Bauelemente, Oberflächen und insbesondere bleifreier Lotmaterialien in die Fertigung von Elektronikbaugruppen steigen zunehmend die Anforderungen an Qualität und Produktivität. Durch Einsatz von Schutzgasen, allen voran Stickstoff zur Inertisierung von Lötanlagen, können Produktivitätssteigerungen erzielt werden. Heute steht hier nicht mehr die reine Versorgung mit Gasen im Vordergrund, sondern der Anwender wird systematisch bei der Optimierung der Prozesskette begleitet.